通訊市場帶頭回溫 晶圓代工廠布局搶單

作者: 侯俊宇
2009 年 09 月 11 日

看好下半年通訊市場復甦力道,晶圓代工業者已積極展開布局,除台積電加碼資本支出外,GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下,取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。
 



資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師潘建光指出,近期半導體產業逐步復甦,而在高通、博通、聯發科等通訊晶片大廠的持續投單下,通訊產業更是一馬當先,帶動全球晶圓代工市場強力反彈。
 



根據資策會MIC於2009年8月發表的報告指出,通訊晶片大廠的投單,不但直接帶動全球晶圓代工產值,在今年第二季時達到兩位數成長;而隨著未來通訊技術不斷演進,晶圓代工廠的搶單競爭將愈演愈烈。
 



潘建光分析,隨著65奈米製程逐步成熟,應用在通訊領域之比重也將只增不減;而包括GlobalFoundries、台積電等業者亦加速朝向45奈米以下製程演進,研發腳步毫不停歇。依此看來,在通訊產業反彈力道下,未來晶圓代工廠商之搶單大戰也將持續。
 



事實上,日前甫宣布將與新加坡晶圓代工廠特許半導體合併的GlobalFoundries,便是此波通訊產業復甦的受惠者。市場人士指出,GlobalFoundries在7月時已順利取得意法半導體(ST)的行動晶片訂單;而高通、博通原本即為特許的重要客戶,因此,在併入特許後,GlobalFoundries不僅可補足中低階製程的產品服務,未來隨著主要客戶製程技術的升級,亦可順勢導入GlobalFoundries的高階製程生產線,挹注更大營收。

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