通過可靠度試驗 銀合金打線製程邁量產

2015 年 02 月 14 日
近年來,廠商積極開發與其他金屬相比,具有較佳導電性與傳熱性的銀線,使其做為打線接合的材料。在電子封裝技術中,長期以來都是以金線為材質,做為打線接合的材料,然而由於金線與鋁墊(Al Pad)易於生成極厚、易脆的介金屬化合物,再加上近20年來金價飛漲,使黃金價格一直維持在1,200美元以上,大幅增加生產成本,因此,廠商為取代昂貴的金線,而嘗試研究不同材料。
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