進擊磁共振無線充電市場 晶片/模組商多模方案出鞘

作者: 林苑卿
2014 年 09 月 22 日
晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯發科等處理器大廠,以及致伸、十銓等模組廠,皆加足馬力研發兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統單晶片(SoC),期搶占無線充電應用商機。
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