遠離CE戰場 TI整合DSP打高階嵌入式市場

作者: 梁振瑋
2010 年 10 月 22 日

德州儀器(TI)迴避消費性電子這片過度競爭的市場,鎖定一般工業性質的高階嵌入式應用,欲以安謀國際(ARM)Cortex-A8單核心整合數位訊號處理器(DSP)的策略,吸引需要更高階演算法的客源。


德州儀器現場應用工程協理杜王平福表示,德州儀器整合DSP於Cortex-A8單核心晶片中,欲藉演算法提升效能,搶攻一般工業性質的高階嵌入式應用。





德州儀器現場應用工程(FAE)協理杜王平福表示,新的Integra晶片架構以時脈達1.5GHz的Cortex-A8單核心為基礎,並在架構中整合數位訊號處理器(DSP),整體而言,可減少訊號印刷電路板(PCB)上的元件、縮小使用空間以降低原料花費,並降低功耗。



由於DSP具備浮點和定點運算能力,可支援進階演算法和即時(Real-time)演算,如快速傅立葉轉換(FFT)和數位濾波器,適合超音波、示波器等應用。此外,可節省演算法執行時間,騰出額外空間擴充其他功能。杜王平福也透露,下一波產線將導入現場可編程閘陣列(FPGA)作為加速器,進一步提升訊號處理效能。



雖然在平板電腦、智慧型手機引領下,消費性電子大有可為,且採用ARM核心的廠商更是大有人在,如三星(Samsung)即是不容小覷的對手,但是德州儀器採取不同思考模式,選擇避開這塊兵家必爭之地。杜王平福指出,德州儀器晶片足以支援可攜式產品應用,但消費性電子市場瞬息萬變,且對於整合更多功能的晶片而言,降價空間受局限,加上周邊耗電大,十分不利這場激烈的廝殺,因此藉訴求較長的產品週期,並鎖定一般工業性質的高階嵌入式應用作為布局策略。



為避免晶片效能受限於傳輸瓶頸,Integra同時也著重周邊匯流排效能,共支援1.6GHz DDR2/DDR3、5Gbit/s的第二代PCIe通道、序列式先進附加介面(SATA)2.0,以及1Gbit/s的乙太網路媒體存取控制(MAC)。



此外,杜王平福補充,德州儀器標榜軟體開發套件,透過驗證平台,並隨時更新如除錯、編譯器、即成化開發環境(CCS)等開發工具,使用者可透過平台彼此交流分享,幫助縮短開發時間。

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