量子位元持續增加 控制晶片將採用3D封裝

作者: Sushil Subramanian
2024 年 10 月 17 日
大規模矽量子位元控制需要在稀釋致冷系統的mK溫度階段,將控制電子元件與量子位元更緊密地整合,以解決限制量子運算擴大的布線瓶頸。根據2024年IEEE VLSI技術及電路研討會最新發表的研究成果,英特爾的mK低溫控制晶片(代號Pando...
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