為力抗國外大廠如樓氏(Knowles)，鑫創繼2010年10月發表互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)麥克風後，著眼於類比MEMS麥克風干擾多，遂使筆記型電腦、手機對於數位化MEMS需求升溫，預計2011年第四季將推出首款高整合數位CMOS MEMS麥克風。
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| 鑫創市場行銷處協理林育川表示，MEMS毛利率大不如前，因此降低成本已為各廠商首要之務。 |
鑫創市場行銷處協理林育川證實，相較於傳統駐極體電容式麥克風(ECM)，CMOS MEMS兼具尺寸、成本等諸多優勢，加上類比式MEMS干擾較多，看好數位式MEMS麥克風在筆記型電腦、平板裝置、功能手機及智慧型手機前景可期，鑫創計畫於2011年底前推出首款整合類比數位轉換器(ADC)的數位式CMOS MEMS麥克風，與傳統ECM和MEMS競逐市場商機。相對於手機，筆記型電腦對於訊號干擾要求較為嚴苛，致使筆記型電腦內建數位麥克風需求看漲，然隨著CMOS MEMS價格、品質改良，可望刺激手機需求攀升。
儘管MEMS麥克風價格已媲美傳統ECM，以及尺寸、可擴充性、耐熱性、耐震度、耗電量和音質等方面，皆較ECM有著明顯的優勢，進而打開消費性電子市場大門，然ECM現仍掌握絕大多數市占，林育川指出，CMOS MEMS麥克風成本上較MEMS麥克風、ECM略勝一籌，體積比ECM更小，鑫創更規畫於2011年推出厚度(t)僅1毫米的CMOS MEMS麥克風。現階段，該公司發布的CMOS MEMS麥克風體積為2.35毫米×1.65毫米×1.2(t)毫米，將於2011年7月正式出貨。此外，ECM過高溫錫爐容易變質，須採用人工焊接至印刷電路板(PCB)，即便現已開發出可過錫爐的ECM，然良率、成本未達市場要求，市場接受度仍不高，相比之下，CMOS MEMS採用表面黏著技術(SMT)，因此可減少成本、人工失誤率。
林育川透露，鑫創CMOS MEMS麥克風係由聯電代工，透過製程技術微調，鑫創CMOS MEMS麥克風良率已達約80%，藉由規避樓式MEMS麥克風專利，瞄準北美、中國大陸及台灣市場。
鑫創自2008年投入CMOS MEMS麥克風技術研發，短短3年產品已問世，林育川認為，初期囿於CMOS MEMS價格仍高，目前單價約30美分以下，消費性電子尚未成為CMOS MEMS主力應用領域之外，MEMS尚有眾多新興應用仍待開發，如助聽器等醫療電子市場，鑫創預期2011年底月產能將達一百萬顆，至2012～2013年月產能將可調高至千萬顆，年產能上看一億顆。
