電源晶片商大張旗鼓

降低電動車窗防夾設計門檻 多功能功率半導體受青睞

作者: Ng Jit Keah David
2008 年 08 月 26 日
整合8位元MCU、繼電器驅動器與LDO等多功能的高整合嵌入式功率半導體,不僅節省電路板占用面積與零件總數,更為製造商帶來庫存管理與組裝效率提升的優點,成為電動車窗/天窗控制單元設計的發展潮流。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

逆變器改搭cSoC 太陽能系統轉換效率勁揚

2012 年 08 月 06 日

突破寄生效應桎梏 7奈米FinFET製程技術不卡關

2015 年 07 月 02 日

多核CPU搭配協處理器成效顯著 AI藥物開發進展神速

2017 年 04 月 17 日

打破孤島困境 TSN帶來數位轉型新契機

2022 年 08 月 11 日

取得電路布局/避免侵權 半導體逆向功程知己知彼

2022 年 08 月 28 日

整合嵌入式系統/神經網絡/邊緣運算 Easy Chat+為障礙者發聲(3)

2024 年 03 月 07 日
前一篇
溫瑞爾支援英特爾嵌入式設備整合處理器系列
下一篇
精算陶瓷電容性能表現 DC- DC轉換器成本省更多