觸控材料正朝向整合發展趨勢,從供應鏈上游到下游,各路人馬皆戮力一搏,以在龐大的觸控市場中搶占先機,其中下游面板大廠更是動作頻頻,奇美電已於日前登陸設立鴻奇光電,擴大電容、電阻式面板產線,以強化觸控面板自給率。而觸控感測器廠宸鴻、勝華與觸控面板廠洋華、介面則分別以不同策略積極迎戰。
資策會MIC影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示,TFT面板廠試圖透過觸控模組產能整合LCM。 |
資策會產業情報研究所(MIC)影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示,分析下游TFT面板廠整合野心,主要在透過觸控模組產能,進而提供整合觸控感測器的後段液晶面板模組(LCM)。如此一來,薄膜電晶體(TFT)面板廠將對專業觸控面板廠商造成不小威脅。
儘管觸控感測廠商可透過合縱連橫的方式,自行生產或策略聯盟以規避整合如宸鴻通過購併展觸,勝華通過彩晶與華映合作等,但仍得視客戶面板訂單規格需求而變。對下游承接組裝業務訂單系統商而言,若能將LCM整合至面板產線,除了能夠提高產值,更可進一步滿足觸控面板薄型化趨勢。
此外,無論面板模組或觸控面板,走向薄型化已是大勢所趨。若以智慧型手機面板模組厚度結構分析,謝佩芬指出,面板模組厚度約1.2~2.4毫米(mm),占整體智慧型手機15%,而觸控面板厚度在1毫米以下,僅占智慧型手機厚度10%以下,因此若要改善智慧型手機厚度問題,關鍵仍在於面板模組。
其中,薄膜材料的薄化程度在0.001毫米以下,因此玻璃厚度則為薄化關鍵,因為,不論軟貼硬或硬貼硬皆需要至少一層玻璃,但在顧及玻璃薄化時,觸控模組量產良率與耐摔特性仍須優先考量,因此,TFT廠若能整合觸控功能至面板內,將可增加觸控面板透光率與減少模組整體厚度10%以上。
據了解,由於觸控面板廠洋華、介面在軟貼硬部分技術純熟,因此在玻璃對貼薄膜(G/F)與G/F/F架構較能掌握,並已運用彩色濾光片設備發展觸控感應器生產所需濺鍍、黃光蝕刻等製程。至於觸控感測器廠,如宸鴻、勝華在提升硬貼硬製程良率與投入研發Touch on Lens技術後,將以硬貼硬–玻璃對貼(G/G)與G/DITO–X、Y軸ITO單層不同面設計架構,增進觸控感測晶片感應速度,提升產品優勢,更為觸控感測器廠反擊TFT面板廠整合的殺手鐧。