面板級封裝市場邁開大步　超高密度方案後市可期

2025 年 04 月 14 日
產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計，2024年PLP市場規模約為1.6億美元，到2030年時，可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年，高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場，以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

EV/HEV創造巨大需求　功率模組封裝市場規模上看41億美元

2023 年 02 月 06 日

2028年車載感測器市場規模上看140億美元

2023 年 05 月 18 日

2023年半導體測試探針卡市場恐衰退6%　來年重回成長軌道

2023 年 06 月 05 日

老將新秀輩出　矽光子產業進入高速成長期

2023 年 12 月 21 日

2023年DRAM產業急拉尾盤　今年可望重返獲利

2024 年 04 月 01 日

多元應用逐步浮現　雷達模組市場穩健成長

2024 年 05 月 02 日
前一篇
聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI
下一篇
意法半導體推進製造據點調整　聚焦自動化與人工智慧應用
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

Microchip推出高效MCPF1412電源模組　支援工業自動化與資料中心應用

2025 年 04 月 25 日

Anritsu擴展Field Master系列頻譜分析儀分析頻寬至150 MHz

2025 年 04 月 25 日

英飛凌DEEPCRAFT Studio新增機器視覺支援　助力邊緣AI模型開發

2025 年 04 月 25 日

AI語音助理百花齊放　高SNR麥克風革新人機互動

2025 年 04 月 25 日

DigiKey在2025年第一季新增104家供應商及近10萬新產品

2025 年 04 月 25 日
編輯推薦

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.