高通(Qualcomm)日前宣布，與北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技(Leadcore)、中國智路資本(Wise Road Capital LTD)簽署協議，合資成立瓴盛科技(JLQ Technology)；新的合資公司將於中國貴州註冊，未來會專注在智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試及客戶支援等業務，預計2017年底前完成相關作業程序。
高通執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示，這項合資案不僅展現高通深耕中國手機市場的決心，更有助該公司將市場版圖擴張至新領域與客群。
瓴盛結合了高通的技術優勢、聯芯的研發能力，以及北京建廣和智路資本在中國金融圈的廣大資源。而除了高通可從此項合資案中獲益外，大唐集團旗下的聯芯，亦將透過這次合資，壯大在中國手機晶片市場的發展勢力。
聯芯執行長錢國良指出，長久以來聯芯一直都致力於開發行動終端的晶片解決方案，隨著中國IC設計能力逐漸的提升，聯芯可望透過瓴盛的成立迅速進入目標市場，與廣泛客戶合作。
聯芯所屬母公司大唐電信集團副總裁陳山枝強調，長期以來，大唐電信集團在行動市場投入相當大的關注，而今合資企業的成立可視為是一大發展里程碑；藉由整合北京建廣、聯芯、智路資本與高通四方的資源，大唐將進一步強化在行動通訊領域的整體競爭力。
