高速量測難度增 儀器商多方應戰

作者: 梁振瑋
2010 年 10 月 21 日

面對如第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、PCIe和序列式先進附加介面(SATA)等高速傳輸介面的標準,取樣率、頻寬和紀錄長度成為量測儀器商的三大挑戰,業者透過更換底板,採用更高效能的處理器、發揮量測方法優勢並搭配軟體,以支援多元的受測對象,進而備戰更複雜、快速和大量的訊號傳輸。
 


太克科技產品行銷經理曁產品規畫師Sarah Boen表示,面對傳輸標準邁入高速、高複雜度和大資料量,量測儀器廠商除了增加儀器本身的性能,更要洞悉使用者的需求。





太克科技(Tektronix)產品行銷經理曁產品規畫師Sarah Boen表示,由於頻寬越高,所產生的雜訊也越高,因此減少雜訊是高速傳輸介面必須面對的議題。而100Gbit/s訊號取樣的示波器所展示的眼圖表現比50Gbit/s訊號取樣的示波器來得佳。
 



除希望獲得測試結果,一旦產品無法通過標準,業者也冀望量測儀器可以找出問題所在。Boen表示,若量測儀器透過判斷抖動和眼圖的呈現,則可更深層地分析問題。此外,自動化軟體也是未來趨勢。如針對USB、SATA、PCIe等傳輸標準,同一台量測儀器僅須更換軟體,即可針對不同傳輸標準所需的分析數據進行處理。
 



至於量測方法也是關注的重點,Boen指出,序列式數據連結分析(SDLA)的嵌入式(Embedded)和去除式(De-embedded)量測原理行之有年。嵌入式量測方法主要透過模型模擬訊號傳輸過程,並在傳輸過程中置入時脈和X參數,最後透過取樣示波器測試;而去除式則模擬接收端晶片的等化器,透過等化器補償在傳輸過程中隨距離衰減的高頻訊號,藉此判斷訊號是否順利傳輸至接收端晶片。

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