默克:摩爾定律已結束 先進封裝愈趨重要

作者: 盧佳柔
2018 年 08 月 23 日

歡慶默克(Merck)350年周年慶,日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇,深入探討半導體產業發展趨勢。與會中,默克台灣區董事長謝志宏表示,以經濟的角度來看,摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限,電晶體微縮的製程技術發展日益困難,晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升,持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇,反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求,才是驅動產業發展的關鍵所在。

物聯網時代已經來臨,無論是3C電子通訊、智慧家庭、智慧電網、醫療、智慧汽車等應用,皆須具備互聯互通的本事。舉例來說,賓士2013年首次打造安全感測器系統;隨即在2017年將安全感測系統構建在E-Class車系,其中已內建23顆感測器。預計未來自駕車將有超過50顆晶片處理器,這將是極具潛力的藍海市場。

而面對這樣龐大的市場商機,半導體產業是否還須要跟隨摩爾定律的腳步前進呢?默克半導體事業處處長林柏延認為,製程的選擇應該由選定的應用產品類型來做區分。過去摩爾定律透過微影技術縮小晶片尺寸並提升功能,主要是為了滿足電腦與手機應用市場需求;而物聯網涵蓋的應用領域多元,這些應用是否皆須更輕薄短小的微型化設計還有待商確;畢竟製程微縮所須要的成本代價非常昂貴。

以技術層面來看,林柏延指出,大部分5奈米與3奈米所使用的材料都差不多,因此有些廠商會從不同的光罩、製程,甚至是封裝技術來改善晶片效能,提升系統的整合度。可看到目前業界正積極嘗試不同封裝技術,強化產品性能並縮小產品尺寸,例如採用3D堆疊的方式。

看好先進封裝的商機,2017年默克在台灣高雄創立默克亞洲第一座積體電路(IC)材料應用研究與開發中心,聚焦於先進材料與後段封裝技術研發,期能近距離與客戶合作研發並及時提供解決方案。謝志宏強調,此研究中心為默克德國總部以外,首座海外研究中心,此舉也展現默克對台灣重視度與期待。

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