憑藉微機電系統(MEMS)與特定應用積體電路(ASIC)設計專業，以及MEMS測試與封裝等技術優勢，利順精密於日前正式量產首款微機電系統(MEMS)三軸加速度計(Accelerometer)，並投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測單元(IMU)等產品開發，頗有與意法半導體(ST)、博世(Bosch Sensortec)及亞德諾(ADI)等大廠較勁的意味。
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| 利順精密執行長白金泉認為，同時兼具MEMS、ASIC、封裝與測試等四大關鍵能力，是該公司最大的競爭優勢。 |
由台灣電路板製造大廠欣興電子轉投資的利順精密執行長白金泉表示，MEMS元件的開發具有高度客製化的特性，尤其在測試方面，市場上更無標準的測試平台可供使用，是許多無晶圓廠(Fabless)業者跨足MEMS市場的最大瓶頸。而該公司係由封裝及測試領域起家，進而跨足前段的MEMS及ASIC設計，不僅擁有特殊的塑膠封裝製程，更自行開發出量產測試設備，因而可成功突破量產關卡，成為台灣首家可大量供貨的MEMS感測器製造商。
不僅如此，由於利順精密兼具封裝及測試產能，因此目前也與日本最大的磁力計供應商策略盟，共同開發相當熱門的電子羅盤方案。白金泉指出，隨著智慧型手機大行其道，整合加速度計和磁力計的電子羅盤需求也水漲船高，透過與磁力計大廠的合作，勢將有助該公司三軸加速度計產品快速在市場上攻城掠地。
除商業模式特殊外，利順精密所採用的壓阻式感測技術，亦有別於現今大多MEMS感測器供應商所使用的電容式感測技術。利順精密開發設計部經理吳名清分析，以電容式感測技術製成的MEMS感測元件所產生的訊號相當微小，僅約毫微微法拉(Femto Farrad)等級，且極易受到打線上寄生電容等雜訊干擾，讓ASIC難以取得真正的物理訊號。而壓阻式技術的訊號量測容易且感測結構簡單，製造上也更為可行。再加上該公司已開發出極具成本優勢的塑膠封裝，因此產品競爭力將可與國際大廠匹敵。
據了解，利順精密的三軸加速度計係採用雙晶片整合的設計架構，亦即利用系統級封裝(SiP)將MEMS元件與ASIC堆疊封裝成單顆晶片，尺寸為4毫米×4毫米×1.2毫米，操作溫度可達-45～+85℃。目前該元件已開始小量供貨給特定客戶，主要將鎖定手機、遊戲機等消費性電子應用，預計4月時出貨量將迅速攀升。
