凌華科技發表Ampro by ADLINK產品系列的開創性設計的新產品CoreModule 730，這是全球第一款基於SUMIT介面的產品，為小尺寸寬溫級單板電腦產品帶來結構上的嶄新進展，展現凌華科技在工業級與軍事用電腦產品的優異研發能力。
凌華科技CoreModule 730軍用寬溫級小型電腦，搭載超低功耗1.1GHz的英特爾Atom Z510或1.6GHz的Atom Z530處理器及容量達2GB的DDR2 533MHz SODIMM記憶體插槽，使用最新的SUMIT擴充介面。CoreModule 730重新改良堆疊與夾層架構，將龐大的資料頻寬與完整的連接性整合到板上，配置於板上的零碎空間，這些連接介面包括PCI Express通道、USB 2.0介面、LPC匯流排、I2C匯流排與SPI匯流排等。過去，這些支援介面的空間都被33MHz的並列PCI-104匯流排所佔滿，相較之下，CoreModule 730的連接性更加完整且豐富。
凌華科技CoreModule 730是市面上第一款SUMIT-ISM規格的產品，SUMIT是微型化技術推廣聯盟所發表的新標準擴充介面，而ISM，即Industry Standard Module，是指一種90毫米×96毫米大小的尺寸規格，SFF-SIG對其尺寸、板上外觀以及固定孔位具體定義。此外，為了增強產品強韌性與耐受度，凌華科技CoreModule 730設計時使用厚層的印刷電路板(PCB)板，運用Ampro by ADLINK Extreme Rugged軍用寬溫級產品的設計方法，可承受震動、衝擊、高溼度，耐受攝氏-40～85℃之間的作業溫度，適合軍事或嚴苛環境。
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