升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

作者: David Haynes
2019 年 09 月 09 日
為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

小型記憶卡大受歡迎 TwinFlash解決成本與密度問題

2004 年 11 月 25 日

利用定位引擎 ZigBee網路實現GPS功能

2007 年 08 月 15 日

定位技術/創新服務並進 行動導航前景可期

2009 年 06 月 03 日

高速介面加持 資料轉換器/FPGA發威

2010 年 08 月 26 日

PA/螢幕/處理器多管齊下 手機節能效益更彰顯

2010 年 09 月 06 日

導入數位電源控制技術 專用LED照明驅動器露鋒芒

2011 年 11 月 21 日
前一篇
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
下一篇
拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務