半導體投資榮景再現 晶圓資本支出連三年成長

2017 年 03 月 09 日
SEMI發布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,再度刷新歷史紀錄。從2016年至2018年出現連續三年成長,也是自1990年代中期以來首見,顯示半導體產業對未來仍充滿信心。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

太陽能廠建置熱 第二季需求量成長54%

2010 年 09 月 23 日

電源管理需求旺 成長態勢5年不墜

2010 年 09 月 30 日

IHS:Galaxy S4物料成本較前代增15%

2013 年 03 月 21 日

四大機器視覺應用爆發 光學影像感測器產值走揚

2016 年 02 月 04 日

電動車邁向800V架構 六吋SiC晶圓需求量將達169萬片

2021 年 12 月 02 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩 2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日
前一篇
台灣晶片廠搶進車用市場 產品開發觀念待翻轉
下一篇
RS Components成為IOT2020物聯網閘道器經銷商