2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際，台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長；尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後，更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。
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| 工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮指出，台積電將扮演振興台灣IC製造業的關鍵角色。 |
工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮表示，今年受到全球經濟情勢不佳影響，全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測；現階段全球半導體供應鏈正面臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產業發展增添變數，而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊，顯見對2013年景氣展望並不看好。
然而，儘管產業界對明年半導體市場成長率抱持保守看法，但台灣明年IC製造業成長表現仍將優於全球平均。根據工研院最新統計報告顯示，今年台灣晶圓製造與記憶體製造產值分別為新台幣6,467億與1,793億，占台灣整體半導體產業將近50.7%的產值，而明年產值比重分布隨著台積電、聯電與世界先進等晶圓業者的先進製程產品線出貨量提升後，亦可望隨之攀升。
彭茂榮進一步指出，尤其是台積電今年晶圓產能正持續穩健擴張，加上該公司明年20奈米即將量產，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為台灣IC製造業明年成長的主要動能。
彭茂榮補充，台積電為持續吸引客戶下單，並搶攻蘋果處理器訂單，該公司2012年研發經費已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預估2013～2014年間，台積電極有可能獲得A7處理器代工訂單，且將占整體營收3～9%；三星(Samsung)掉單後，則將損失約30億美元的代工商機。
事實上，晶圓代工產業早已成為台灣IC製造業最重要的骨幹，而台積電亦憑藉領先的製程技術，正逐漸鯨吞蠶食市場商機。彭茂榮分析，受惠於智慧型行動裝置滲透率持續提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業者代工需求增加等因素，台積電未來4年的年複合成長率(CAGR)可望大於10%，並將持續帶動台灣IC製造業產值再創佳績。
