垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化

作者: Eric Mounier
2013 年 06 月 10 日
MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始捨棄過往客製化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。
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