威格斯(Victrex)將在Semicon Taiwan 2007展示應用於半導體產業的Victrex Peek聚合物。威格斯展示中心位於台北世貿一館2118號。因應台灣在半導體製造業龐大的需求，威格斯將在今年Semicon Taiwan展示包括化學機械研磨環(CMP Ring)、晶圓盒(Wafer Cassette)、IC托盤(IC Tray)等多款以Victrex Peek為基礎的半導體應用。Victrex Peek所具有的獨特綜合性能可協助半導體設備製造商以及晶圓廠實現理想的性能、品質和成本目標，是為全球半導體產業理想的材料選擇。
Victrex Peek所擁有的獨特綜合性能不但符合半導體產業對材料的嚴苛要求，更可提升半導體製程效率以及改善其製程良率。其特性包括抗靜電性，可減少與避免因摩擦產生的靜電而影響製程良率；耐磨耗性、高表面硬度，可大幅減少發塵量；超高純度，低析出物與低釋氣性，可避免污染，進而提高製程良率；高耐熱性，在每段製程間不須降溫，進而提升加工製造效率；耐化學性，可承受大部分的化學物質，用於製程設備的關鍵性零件可以延長設備的使用壽命與減少設備維修需求；尺寸穩定性，可維持設備零件高精密度，進而提高製程良率。
以Victrex Peek為基礎的化學機械研磨環(CMP Ring)應用
化學機械研磨 (Chemical Mechanical Planarization，CMP)是半導體晶圓製造過程中關鍵步驟，Victrex Peek擁有高純度、耐磨耗性與耐化學性，符合並滿足化學機械研磨製程中的嚴苛要求，其磨損率低於傳統的PPS材料，讓使用壽命延長，因此是製造CMP環的理想材料。透過採用Victrex Peek所製造的CMP環，可提高生產良率、減少停工時間以及降低每個晶圓的生產成本。
以Victrex ESD Peek為基礎的晶圓盒(Wafer Cassette)應用
相較用於晶圓盒的傳統材料，如聚丙烯(PP)或PBT，Victrex Peek擁有的高尺寸穩定性、低發塵量與低析出物以及先進的ESD技術，能有效地提升晶圓良率。Victrex Peek能夠在溫度變化下，維持非常穩定的物理特性和尺寸，半導體製程中溫濕度的改變，可能會造成晶圓盒尺寸變化，因而導致晶圓刮傷與破損、增加工具調整校正時間，最終影響到生產效率與良率，因為發塵微粒在晶圓與晶圓盒溝槽間的接觸點形成，將直接造成晶圓瑕疵，產生負面影響。
以Victrex ESD Peek為基礎的後端製程應用
由於Victrex Peek擁有高尺寸穩定性、易於加工性、絕佳的機械特性、耐摩耗性以及ESD技術，後端測試OEM廠商能夠透過更高的射出成型良率、較高剛性的零件、產品薄肉化以及無鉛焊接製程，有效地提升其生產效率，其不僅符合且超過各種後端測試應用客戶的要求，這些應用包括高溫矩陣式托盤(Matrix Tray)、測試插座(Test Socket)、測試插座調準盤(Test Socket Alignment Plate)、軟性電路板(Flexible Circuit)、老化測試插座和連接器(Burn-in Test Sockets and Connectors)。
威格斯網址：www.victrex.com
