專訪工研院機械與機電系統研究所組長許文通 加成法助軟板製造成本降3成

作者: 陳妤瑄
2017 年 08 月 27 日
在現行的電子線路製程中,微影蝕刻是主流的技術,但近期軟性電路板大廠嘉聯益於生產線中導入工研院所研發的加成法微細電子線路綠色製造技術,替軟板製造節省了30~40%成本,這樣的技術能量與工研院2016年籌組的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟有很大的關聯,該聯盟多方整合了與該印刷電子線路技術相關的材料、設備、製程廠商。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

「大」有看頭 光電廠競逐AMOLED

2004 年 10 月 15 日

四輪精細電腦抬頭 車用IC市場升溫

2007 年 08 月 03 日

PC/手機/CE業者總動員 變形小筆電傾巢而出

2009 年 06 月 02 日

拉攏智慧型手機廠商 Google/微軟互尬「軟」實力

2011 年 11 月 17 日

中/美電信商加速布建 100G光通訊「錢」景發亮

2013 年 01 月 20 日

電動車市場一觸即發 產業鏈總動員搶食元件商機

2017 年 10 月 23 日
前一篇
專訪戴樂格新興業務事業群總經理Mark Tyndall 快速/無線充電打造營運第二支柱
下一篇
元件價格下降/可靠度大增  碳化矽MOSFET商用邁大步