目前的電子線路製程多採用微影蝕刻技術，像是銅箔蝕刻就得運用氫化物，會造成不小的汙染。透過加成法微細電子線路綠色製造的列印技術，將不再須要用到蝕刻技術與多道的製程，因此可減少汙染源，並縮減達80%的能源消耗量。此外，該技術更能提高材料的使用率，進而替廠商省去30%以上的成本，並改善蝕刻技術在細微導線之電性不佳及可靠度等問題。目前嘉聯益已投入1億~2億元新台幣在相關技術上，以更新其生產線。
工研院機械與機電系統研究所企劃與推廣組組長許文通進一步表示，目前在歐洲與日本也開始採用印刷電子線路技術，但在整體發展上，並沒有像台灣這麼成熟，主要的原因在於工研院透過跨單位的方式，讓材料、設備、製程廠商能有效整合，即便日本也有這些相關的廠商，但因欠缺整合，因此台灣目前在印刷電子線路技術的發展速度上，是全球第一的。
該跨單位整合計畫，也就是工研院2016年在桃園成立的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟，該計畫將在2018年2月畫下句點。加成法微細電子線路綠色製造技術的核心研發單位即為工研院，並由工研院來授權技術給給嘉聯益、達邁等軟板產業，讓其進行驗證，做基本的可靠度測試，廠商認為可用後，再進一步導入量產。工研院與廠商的合作關係是採非專屬專利授權，當計畫結束後，便會全權由廠商自行進行後續的生產。
許文通表示，該印刷電子線路可使電子線路達到3微米(µm)的程度，代表著目前在印刷電路板可達成的需求，該技術都是可以做得到的，並能滿足觸控面板、顯示器面板線路等產品的需要。
