專訪英特爾封裝部門資深總監Ken Brown 先進封裝將成矽光子發展關鍵

作者: 黃繼寬
2020 年 11 月 21 日
基於銅介質和電氣訊號的高速串列/解串列(SERDES)技術,在頻寬方面已逼近其物理極限。然晶片間的訊號互連仍需要更高頻寬,使得業界普遍將矽光子視為實現次世代晶片互聯的重點技術。為了讓矽光子應用進一步普及,先進封裝將是不可或缺的關鍵。
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