專訪英特爾封裝部門資深總監Ken Brown 先進封裝將成矽光子發展關鍵

作者: 黃繼寬
2020 年 11 月 21 日
基於銅介質和電氣訊號的高速串列/解串列(SERDES)技術,在頻寬方面已逼近其物理極限。然晶片間的訊號互連仍需要更高頻寬,使得業界普遍將矽光子視為實現次世代晶片互聯的重點技術。為了讓矽光子應用進一步普及,先進封裝將是不可或缺的關鍵。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破傳統語音服務界線 VoIP延伸市場版圖

2006 年 07 月 03 日

家庭自動化蘊含豐富商機 Freescale力推ZigBee無線技術

2006 年 07 月 25 日

北美VoWLAN服務發展三強鼎立 VoIP營運模式再洗牌

2006 年 07 月 25 日

台廠切入車用資通訊核心 從售後市場轉向OEM

2006 年 08 月 02 日

發光效率/價格為發展關鍵 LED背光源進駐液晶電視

2007 年 06 月 29 日

留意X世代帶來的高齡商機

2020 年 07 月 13 日
前一篇
Digi-Key將經銷Mag Layers USA MMD系列產品
下一篇
明泰建構Open RAN完整解決方案 直取5G企業專網