專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

作者: 黃繼寬
2019 年 11 月 03 日
為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能,滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求,導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過,隨著封裝結構越來越複雜,不僅生產良率、成本面臨很大的考驗,如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組,也成為一大挑戰。特別是車用晶片,因為工作環境相對嚴苛,在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵,都可能成為影響可靠度,甚至導致晶片失效的原因。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

2011 年 10 月 13 日

技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發

2021 年 06 月 21 日

應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

2020 年 02 月 17 日

搶救營運大作戰 面板廠強化合作與研發

2011 年 12 月 15 日

滿足UHD影音高速傳輸需求 G.fast躍居寬頻通訊新星

2015 年 01 月 08 日

實現低延遲/高可靠度設備互連 工業乙太網成智慧工廠東風

2015 年 09 月 10 日
前一篇
「分類」對我們產生 巨大的影響
下一篇
IC設計在雲端 Astera Labs挑戰全新運作模式