導入相位陣列 IBM/Ericsson攜手打造5G天線

作者: 陳韋豪
2014 年 12 月 04 日

IBM與愛立信(Ericsson)合作進行5G天線研發,將以相位式陣列(Phased-Array)天線設計,提升現行的網路數據傳輸速度,並在相同頻率上提供多種全新服務,為廣大的行動裝置用戶帶來更好的使用體驗。


Ericsson無線電產品管理負責人Thomas Norén表示,目前雙方正致力於克服尺寸上的挑戰,並期待藉此天線技術可以開闢更多全新用途。這項研究合作將有助於Ericsson建構行動網路,即便在密集的都市環境中,也能提供足夠的網路覆蓋率與容量。


據了解,相位式陣列技術可由電子方式操控多個定向天線,相較於現有的機械式天線,在重量與靈活度上都具有明顯優勢。此技術將在比信用卡還小的單一晶片上整合一百個天線與無線電,從而大幅提升高容量小型基地台在室內空間以及密集市區的便利性。


行動裝置製造商競相提供消費者更多新的功能與應用,同時無線機器對機器(M2M)技術應用亦逐漸滲透各個層面,在在使得數據量以及頻寬需求迅速成長。根據Ericsson報告指出,到2019年,行動數據流量將擴增十倍;同時在2013年底M2M裝置採用數量已達兩億個,到2019年也將成長三到四倍之多。


回顧過往歷史,業界每隔10年就會發布一項新的行動通訊標準,例如從1980年代的1G、1990年的2G以及2000年的3G,再到近期迅速發展的4G標準。Ericsson認為下一代5G標準的採納時間將會落在2020年,因此必需由當前開始進行布局,以因應未來次世代通訊技術的推出。


5G標準的一項重要需求,在於如何提供更高的數據容量,並能支援大量的行動裝置與使用者;而先進天線技術將是滿足以上需求的關鍵因素之一。Ericsson相信在未來10年的下一代行動技術中,5G將做為長程演進計畫(LTE)的演進,使新的裝置對裝置(Device-to-Device)以及M2M應用觸及更廣泛的領域。這些新的解決方案將建立於營運商對4G LTE的投資,並將使高頻段與小型基地台的應用獲得更高效能。


IBM Research通訊與運算子系統部門經理Mehmet Soyuer表示,IBM已累積了超過10年的經驗在研發射頻(RF)積體電路(IC)以及封裝解決方案。期待與Ericsson的合作,能夠為行動通訊開創全新未來。

標籤
相關文章

成本/覆蓋率不佳 WiMAX M2M市場贏面小

2010 年 07 月 09 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

2013 年 03 月 04 日

催生千元人民幣LTE手機 Marvell單晶片方案出籠

2014 年 01 月 02 日

PXI模組化儀器 5G通訊市場將大行其道

2014 年 04 月 30 日

高整合SDR方案助攻 LTE小型基地台加速上市

2014 年 05 月 13 日

高通新處理器助威 LTE加速滲透入門智慧手機

2014 年 09 月 11 日
前一篇
賽普拉斯/飛索合併 壯大MCU市場版圖
下一篇
ST表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產