有鑑於智慧型手機買家的主力已從初次購機者轉移至換機者，對智慧型手機的性能有更高要求，聯發科宣布推出升級版智慧手機系統單晶片(SoC)曦力(Helio)X23/X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平，並協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，4G全球市占率成長快速，該公司目前於中國的市占率約40～50%，印度也拿下30～40%市占率；而美國市場也邁入新的里程碑，繼先前與Sprint合作後，聯發科再度打入美國電信商Verizon的供應鏈，目前市占約在10%以內，未來將持續擴大全球智慧手機市占率。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖進一步指出，2016年手機市場出現顯著改變。消費者升級手機時，不再是以價格為主要考量，而是對品質要求越來越高，也促使智慧手機規格持續提升。未來智慧手機的市場雖逐漸飽和，整體銷售量不一定會持續增長，但由於消費升級的需求，使用者對手機的品質要求日漸嚴格，反而會帶來更多發展機會，而這也是一個健康的市場走向，過往品牌業者削價競爭的情形也會因此減少。未來不只在大陸市場，連東南亞等新興市場，也會遵循此模式，走向消費升級的概念。
為拓展市場版圖，聯發科宣布旗下高階晶片曦力(Helio) X20系列再添新成員，分別為曦力X23和曦力X27。新產品採用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot3.0異質架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。
相較於該公司目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面，也有很明顯的提升。
朱尚武透露，該公司將持續擴大曦力在中高階終端產品的市占率，2016年預計出口比重拉高至50%；而新興市場智慧型手機出貨量預期將持續增長，該公司會繼續擴大產品組合以掌握新興市場成長商機。另外歐美市場方面，聯發科也已在今年完成美國主要營運商認證，包括於Sprint和Verizon網路(CDMA)上首度推出Helio曦力智慧型手機(Powered by LG)。
至於針對5G市場要如何進行布局，朱尚武則說，目前該公司產品計畫主要還是與營運商同步，例如中國移動或是日本的NTT DOCOMO，這些營運商大多規劃在2020年才會有5G商用化網路出現，因此該公司便會配合此一時程推出5G相關產品。
