意法IGBT專為軟切換優化而設計

2019 年 07 月 24 日

意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能,提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。

新的IH系列元件是意法半導體針對軟切換應用專門優化之溝槽式場截止電晶體(Tench Field-Stop, TFS) IGBT產品家族,適用於電磁爐等家電以及軟切換應用的半橋電路。現在產品設計人員可以選擇這些IGBT,來達到更高效能的等級。除了新的IH系列外,意法半導體的軟切換用溝槽式場截止電晶體IGBT系列產品還包括用於電源、焊機和太陽能轉換器的HB和HB2系列。

STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF的額定電流分別為40A和50A,適用於最高4kW功率的應用。1.5V低飽和電壓(VCE(sat))(標稱電流時的典型值)和內部低壓降續流二極體,讓這些先進的IGBT兼具出色的導通性能和僅0.19mJ的低關斷損耗(40A的STGWA40IH65DF的典型值)。

IH系列IGBT的最高接面溫為175°C,低熱阻,VCE(sat)正溫度係數,可靠性更高。STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT採用TO-247長線腳功率封裝。意法半導體將在近期推出採用TO-247長線腳封裝和TO-220封裝的20A和30A產品。

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