戴樂格(Dialog)近日推出GreenPAK SLG46824和SLG46826，這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology之後的首度CMIC產品發表。
Dialog Semiconductor可組態混合訊號事業處副總暨總經理John Teegen表示，新產品是該公司第一個支援in-system編程的GreenPAK元件，In-system編程功能所提供的彈性和多次編程效益，讓這些產品成為GPAK產品系列的傑出生力軍。這些功能和超低功耗將為採用電池供電的廣泛應用增加顯著價值，並延伸應用範疇。
SLG46826和SLG46824是第一個採用簡單I2C串列介面以支援in-system編程(in-system programming)的CMIC產品，可以精簡開發程序，因為它能在PC板安裝一個未編程的GreenPAK，並且支援非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory; NVM)的in-system編程，簡化系統檢測。此項彈性也有助於生產環境，可以在生產線執行非揮發性記憶體編程，以便能夠輕易修改這些元件的組態或增加功能。元件上的NVM提供1,000次抹除／寫入週期。此外，SLG46826包括一個2 kbit/s EEPROM模擬記憶體(emulation memory)，可取代客戶PC板的一個I2C-Compatible序列EEPROM，支援儲存組態資料備份、總和檢查碼(checksum)或序號。
該二款CMIC供應2.0×3.0 mm 20-pin STQFN封裝，都配備低功耗類比與數位資源，例如類比比較器(analog comparator; ACMP)、內部參考電壓、開機重置(power-on reset)，以及多功能macro-cells等更先進的數位資源。以內部參考電壓執行低功率類比比較器僅消耗2.5 µA，相當於二個持續監測外部訊號的ACMP所耗費的功耗。
