提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

作者: 廖專崇
2023 年 08 月 30 日
芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程,Silicon...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

深化產業生態系完整性 2024物聯網發展再加速(1)

2023 年 12 月 08 日

深化產業生態系完整性 2024物聯網發展再加速(2)

2023 年 12 月 08 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

2020 年 08 月 24 日

Silicon Labs物聯網安全技術通過PSA Certified/ioXt聯盟認證

2020 年 09 月 04 日

亞太區5G專網2028年產業規模達250億美元

2022 年 12 月 19 日

Synaptics總裁暨CEO Michael Hurlston:擁抱IoT專注Edge AI與無線

2024 年 02 月 06 日
前一篇
AMD發表年度企業責任報告
下一篇
精熟材料熱特性強固先進封裝(2)