円星開發台積電55奈米超低耗電製程矽智財

2015 年 04 月 14 日

円星科技(M31 Technology)日前宣布已開發完成台積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電製程的矽智財(IP)。該平台具顯著的低功耗優勢,可提供系統晶片設計人員進行各項物聯網(IoT)應用的設計開發。


円星科技董事長林孝平表示,透過台積電先進的超低耗電製程技術,円星科技開發的矽智財,可減少50%動態功耗,及減少75%靜態功耗,這正是物聯網市場成功的條件,期待與台積電的合作。


事實上,物聯網的相關產品包括穿戴式應用裝置,機器人設備,甚至是機器對機器的自動控制系統,為了支援需長時間運作的手持產品,設計人員需要的系統整合晶片,需具複雜資料處理能力與低耗電特性。


円星科技在台積電55奈米超低耗電製程(55 ULP)開發的矽智財,包括高密度標準元件庫(High Density Standard Cell Libraries)、通用標準元件庫(General Purpose Standard Cell Library)、一埠暫存器檔案SRAM編譯器(One Port Register File SRAM Compiler)、單埠SRAM編譯器(Single Port SRAM Compiler)、雙埠SRAM編譯器(Dual Port SRAM Compiler)、二埠SRAM編譯器(Two Port SRAM Compiler),以及Via ROM 編譯器(Via ROM Compiler )矽智財。


台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,台積公司推出完備的超低耗電技術平台(ULP),而円星科技提供創新矽智財來支持這個技術平台,以擴大台積公司完備的設計生態環境。


円星科技網址:www.m31tech.com

標籤
相關文章

儒卓力積極拓展大中華區和亞洲市場

2019 年 01 月 08 日

儒卓力積極拓展大中華區和亞洲市場

2019 年 01 月 31 日

益萊儲參加中國IoT大會助物聯網解決方案創新

2019 年 12 月 20 日

濎通推高速微功率無線通訊晶片 最高私有通訊速率可達3.6 Mbps

2020 年 05 月 18 日

R&S Wireless Innovation Day完整描繪5G/B5G到6G藍圖

2023 年 05 月 18 日

是德率先取得5G RedCap測試案例認證

2023 年 05 月 23 日
前一篇
R&S/Fraunhofer HHI合推5G量測解決方案
下一篇
賽靈思推出新一代IP視頻連結解決方案