晶圓代工廠卡位中國市場 聯電腳步最快

2015 年 10 月 29 日
在中國政府大力扶植半導體產業下,中國IC設計業產值占全球比重已日益攀升,今年更預估將達18.5%;看好中國IC設計業成長潛力,專業晶圓代工廠已陸續在中國展開卡位,其中,聯電除已藉由投資蘇州和艦搶先登「陸」外,更於今年3月啟動廈門12吋晶圓廠興建計畫,是非陸資晶圓廠中布局動作最為積極的業者。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

擴張策略奏效 德儀穩居類比市場龍頭

2011 年 03 月 28 日

擠下BlackBerry Windows成第三大智慧手機OS

2013 年 08 月 19 日

下半年ASP漲勢降溫 DRAM/NAND將別景氣榮景

2017 年 07 月 20 日

CMOS感測器迭創新高2018~2023年CAGR高達8.7%

2019 年 09 月 12 日

MCU市場規模創新高 2021年銷售金額達202億美元

2022 年 06 月 20 日

AI帶頭衝 半導體景氣出現全面復甦跡象

2023 年 11 月 30 日
前一篇
擴張物聯網版圖 高通LTE Cat. 1/Cat-M數據機出擊
下一篇
太克擴展高效能示波器因應Datacom PAM4測試需求