SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

透過軟體修正加速系統開發 8位元微控制器應用持續擴大

2006 年 12 月 29 日

通訊晶片及電腦大廠加持 2007年802.11n市場破繭而出

2007 年 01 月 29 日

專訪德州儀器DLP亞洲區業務總監黃志光 DLP微投影導入車用HUD

2012 年 03 月 19 日

減緩電視面板出貨衰退衝擊 韓面板商衝刺高獲利產品線

2013 年 05 月 20 日

節能/舒適/安全引領潮流 智慧車輛引爆車載資通訊需求

2013 年 06 月 02 日

AI深化物聯網 Matter打通智慧家庭

2023 年 09 月 27 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片