瑞薩提供DDR SDRAM產品於含微處理器和邏輯LSI之SiP

2005 年 11 月 28 日

瑞薩科技將於11月25日開始接受於系統級封裝(SiP)中採用雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM)快速記憶體晶片之產品訂單；其中的SiP可於單一封裝內，包含多重記憶體和瑞薩科技的高效能微處理器及邏輯晶片。
 

由於DDR SDRAM的速度較SDRAM快，因此其包含快速訊號的匯流排連線設計，一般來說較為複雜。將DDR SDRAM整合至SiP亦同；瑞薩藉由在SiP中使用專利的技術來解決了這些問題。
 

瑞薩科技網址：www.tw.renesas.com
 

標籤
相關文章

C-guys推出SDIO FM Radio 2 Card 將可攜式裝置效能拓展為行動電台

2005 年 09 月 21 日

Cypress可編程單晶片雷射導航系統簡化滑鼠設計

2008 年 06 月 05 日

盛群推出HT46/48R06xB系列MCU

2011 年 04 月 07 日

R&S/聯發科攜手開發5G測試解決方案

2017 年 03 月 15 日

是德5G New Radio R16測試案例獲PVG認證

2022 年 06 月 08 日

xMEMS推出搭載Sycamore揚聲器與µCooling散熱技術的AI眼鏡原型機

2025 年 08 月 28 日
前一篇
智原0.13µm客戶晶片導入量產
下一篇
富士通推出手掌靜脈辨識技術與LifeBook
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

NVIDIA攜手南韓政府與企業部署25萬顆GPU　推動AI基礎建設

2025 年 10 月 31 日

安森美推出垂直GaN技術　樹立功率密度和能效新標竿

2025 年 10 月 31 日

ROHM發表AI資料中心800 VDC電源解決方案白皮書

2025 年 10 月 31 日

TI 高壓直流配電系統助力資料中心滿足超過1MW能耗需求

2025 年 10 月 31 日

DigiKey於2025年第三季擴充庫存超過31,000款新產品和87家供應商

2025 年 10 月 31 日
編輯推薦

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日

NVIDIA砸10億美元投資諾基亞，6G這盤棋怎麼下？

2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑：為何矽基技術正在勝出？

2025 年 10 月 31 日

排除半導體製程中的PFAS　光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.