瑞薩通信技術本部(Renesas Mobile)宣布旗下第三代的全球行動通訊系統(GSM)/增強版高速封包存取(HSPA+)/分頻雙工/分時雙工長程演進計畫(FDD/TDD-LTE)多模數據晶片–SP2532。
瑞薩通信技術本部資深副總Heikki Tenhunen表示，SP2532超薄數據平台，將能讓OEM廠商設計出能利用高速流量，執行互動遊戲時低遲滯、快速瀏覽網頁和串流影片，以及高資料量的企業軟體的行動裝置，除能以更低的耗電擁有更精彩的新應用外，較小的晶片尺寸也提供創造新尺寸的可能性。
SP2532支援完整的LTE Category 4流量，150Mbit/s下載和50Mbit/s上傳，並結合業界最低的LTE耗電表現，具備更高的速度和更長的電池壽命，再加上極小的尺寸，比前一代的SP2531縮小45%，超低耗電和高度的整合讓原始設備製造商(OEM)能加速產品布局，降低研發心力和風險。
瑞薩通信網址：www.renesasmobile.com
