發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

作者: 蕭凱木
2013 年 09 月 23 日
由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

太陽光電需求增溫 電力調節器市場競爭加劇

2007 年 05 月 31 日

創新行動影像觀看體驗 微型投影商機醞釀成形

2008 年 03 月 05 日

聯發科效應蔓延 處理器搶攻山寨機市場

2009 年 11 月 09 日

專訪Akustica業務暨行銷副總裁Davin Yuknis Akustica搶推行動裝置麥克風

2012 年 04 月 09 日

B4G/5G浪潮推助 台灣通訊產業成長添柴薪

2015 年 06 月 25 日

中美科技戰重塑電子供應鏈(2)

2023 年 11 月 06 日
前一篇
防止離職員工洩露機密 競業禁止約款效力難彰顯
下一篇
盛群發表低耗電環境光感測器