發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

作者: 蕭凱木
2013 年 09 月 23 日
由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

進入門檻大幅降低 D類音訊放大器土洋對決

2008 年 11 月 28 日

整合數位處理器 類比SoC提高節能效益

2013 年 12 月 16 日

ADAS普及指日可待 影像/雷達感測喜迎大商機

2017 年 09 月 01 日

充電成本/便利性/速度缺一不可 電動車普及有賴諸多配套

2017 年 05 月 11 日

搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

2019 年 06 月 24 日

宅經濟實現OMO體驗 抗疫雲端應用新常態降臨

2020 年 07 月 20 日
前一篇
防止離職員工洩露機密 競業禁止約款效力難彰顯
下一篇
盛群發表低耗電環境光感測器