先進長程演進計畫(LTE-A)市場滲透率將急速攀升。中國大陸FDD-LTE與TD-LTE混合組網發展態勢逐漸明朗，讓可彈性組合頻段資源的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)技術重要性遽增；瞄準此發展趨勢，高通已率先在新款入門款處理器–Snapdragon 210中配備CA功能，卡位大陸下一波LTE市場商機。
高通CDMA技術集團資深技術行銷經理Francisco Cheng表示，中國大陸正積極發展分時多工長程演進計畫(TD-LTE)與分頻多工長程演進計畫(FDD-LTE)融合組網，以將兩種不同的異質網路整合在一起，因此可聚合兩種不連續頻段的載波聚合技術，亦將成為FDD-LTE與TD-LTE網路整合的重要角色，未來該市場的入門款智慧型手機搭載載波聚合功能的需求將指日可待。
有鑑於此，高通新發布的Snapdragon 210處理器除針對入門級智慧型手機及平板電腦，提供整合多模3G/4G LTE-A與LTE雙用戶識別模組(Dual SIM)卡功能外，更率先支援載波聚合，以達到最高150Mbit/s的最大傳輸量。
與此同時，許多較早投入LTE商轉的電信商，也已爭相利用載波聚合技術實現更高速且順暢的LTE-A網路。Cheng進一步指出，以北美地區為例，AT&T等電信商手中握有的頻譜資源較為破碎，因此亟須透過載波聚合技術來結合不連續頻段，進而提升傳輸速率。待LTE-A商用網路布建成熟後，入門款手機導入LTE-A功能的需求亦將逐漸發酵。
Cheng強調，為了推動全球4G LTE市場的成長，高通希望從低階到高階的智慧型手機、平板裝置機種，都能同步享有LTE的重要功能，包含載波聚合、LTE-Broadcast等；而Snapdragon 210處理器不僅是高通的差異化利器，更能加速達到「4G for Everyone」的願景。高通預計在2015年，市場上將看到更多100美元以下並支援LTE功能的智慧型手機問世。
