瞄準Skylake商機 Intersil祭出新PMIC/充電器

作者: 李依頻
2015 年 10 月 02 日

英特爾(Intel)Skylake平台將挹注電源管理IC新活水。隨著英特爾發表Skylake處理器,個人電腦(PC)市場可望掀起新一波換機潮,看好此商機,英特矽爾(Intersil)推出支援該處理器的新款電源管理IC(PMIC)與充電器。



Intersil台灣分公司總經理萬國維指出,該公司在消費電子領域,除了研發PMIC外,也積極開發RGB Sensor。



Intersil台灣分公司總經理萬國維表示,現今至少有十億台筆記型電腦已使用三年、五億台已使用四到五年,而上述電腦的處理器、電源設計因過於老舊,使其開機時間慢、電池壽命短以及體積龐大,而英特爾近日發布的Skylake處理器,將使下一代筆記型電腦擁有更薄、更快喚醒時間和更長電池壽命,有望帶動換機潮。


萬國維指出,Intersil新推出的兩項元件皆符合英特爾的IMVP8規格,並可支援Skylake,適合二合一、超薄筆電和平板電腦等應用。與其他競爭產品相比,該公司的PMIC由於整合控制裝置、MOSFET驅動器、功率MOSFET、故障監控與保護系統等元件,以及減少電感與電容,再加上頻率增快與採用球柵陣列封裝(BGA)封裝,進一步縮小晶片尺寸與電路板空間,使產品體積更小,並能為中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等提供電力。


此外,Intersil的新款充電器結合混合電源升壓(Hybrid Power Boost, HPB)與NVDC架構的充電模式,加上該公司R3專利技術,令其反應與輸出較快,以及充電電流精確度可達1.2%,也因精準度較高,讓電池較易充飽,從而延長電池續航力;加上整合兩種充電模式,有助減少成本,並達到更快的系統測試與校對。


PMIC整合MOSFET並採用BGA封裝,雖然能減少空間,但有些廠商考量到成本提高,並未全面導入;對此,萬國維認為,此一問題將隨著超薄筆電如MacBook Air興起,而逐步化解。


標籤
相關文章

布局中國市場 英特爾攜手華為研發TD-LTE方案

2012 年 05 月 03 日

Thunderbolt應用起飛 連接器/纜線商機爆發

2013 年 01 月 21 日

半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

2013 年 03 月 15 日

搶灘物聯網 英特爾強化Quark軟體整合/開放性

2013 年 12 月 23 日

賽靈思/NVIDIA來勢洶洶 Intel再發Agilex鞏固資料中心市場優勢

2019 年 04 月 08 日

Strategy Analytics:2022年Q2 5G基頻處理器營收成長19%

2023 年 01 月 07 日
前一篇
中國智慧手機市場降溫 2015出貨量僅增1.2%
下一篇
傳輸頻寬/頻譜效益最大化 LTE三載波聚合技術成主流