碳化矽(SiC)功率半導體近年來被視為推動電動車、再生能源與高效能運算的關鍵材料。然而，這個產業並非一帆風順。近期，碳化矽產業龍頭Wolfspeed宣告破產，震撼業界；另一方面，日本大廠瑞薩(Renesas)亦宣布退出市場，轉向其他業務。這兩起事件不僅顯示了產業發展的高風險，也凸顯出大尺寸碳化矽晶體生長、良率管理與資本投入等挑戰。同時，中國的碳化矽業者透過政府補貼與大規模生產，以極具競爭力的價格搶占市場。低價策略導致國際供應鏈承受巨大壓力，使得不少企業難以維持長期投資，產業整體氣氛陷入觀望與保守。
在這樣的背景下，碳化矽產業出現了兩極化現象。一方面，市場對碳化矽材料的需求依然龐大，尤其是在電動車、儲能、AI伺服器領域；另一方面供應端因技術瓶頸與價格壓力而退卻。這讓投資者與市場普遍對產業未來走向抱持謹慎態度。在這個背景下，台灣碳化矽新創業者格棋化合物半導體仍持續投資，並計畫在2025年第四季興櫃，持續以技術創新與產能韌性強化全球供應鏈布局，深化與國際客戶的合作基礎。
經營策略保持靈活彈性 客製化產品守住利潤空間
格棋化合物半導體董事長張忠傑表示，雖然碳化矽產業短期內面臨終端調整與供應鏈去化壓力，但中長期前景依然明確，全球正進入以「品質、效率與供應安全」為主軸的新一輪成長週期。格棋為台灣少數具備從碳化矽長晶、晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠，過去兩年投入自有設備與製程開發，聚焦四大核心技術：原材料物性控管、籽晶(Seed Crystal)沾黏精度、熱場參數設計與模組結構穩定性。透過系統性優化，格棋有效控制結晶缺陷密度與應力變異，晶圓導電穩定性與良率皆達國際一線水準。
在產能部署方面，格棋預計於2025年底將長晶爐數量擴增至百台規模，搭配自主切割與檢測能力，建構可控交期、彈性擴產的完整量產體系。目前產品線已支援多項高功率應用，包括電動車主驅模組、太陽能/儲能逆變器與AI高效伺服器，並陸續進入國際客戶驗證流程。
同時，格棋因為是新創公司，因此在商業模式跟經營策略上，可以更加靈活。事實上，格棋與其他碳化矽晶圓製造商之間，並不是純粹的競爭關係。在某些情況下，格棋可以做為籽晶的供應商，成為其他長晶同業的供應鏈成員。同時，格棋也花了許多心力在跟客戶合作，共同開發客製化的碳化矽晶圓。因此，面對中國同業掀起的價格戰，格棋有更多可以周旋的空間。
碳化矽材料新應用出列
事實上，碳化矽材料有非常多元的應用潛力。除了大家都已經耳熟能詳的功率相關應用外，碳化矽也具備作為「封裝材料」與「散熱材料」的潛力。像3D IC的出現，使得封裝散熱問題日益嚴峻，就為碳化矽打開了新的應用契機。碳化矽的熱導率(400~500W/m·K)遠高於傳統陶瓷(200~230 W/m·K)，因此，如果要解決3D IC的散熱問題，碳化矽不失為一種理想的散熱載板候選材料。
另一方面，寬能隙材料之間的攜手合作，也值得關注。格棋業務處長吳義章就表示，隨著氮化鎵(GaN)晶圓的尺寸增加，以及為了讓元件能耐受更高電壓，必須增加GaN材料厚度，這些趨勢都對GaN on Si造成相當大的考驗。
由於材料特性的緣故，要在矽基板上長出氮化鎵材料，是非常有挑戰性的。業界努力了很久，才終於找到能在6吋矽晶圓上長出高品質氮化鎵材料的方法，但如果要進一步把晶圓尺寸放大到8吋，甚至12吋，翹曲、缺陷等老問題就會重新出現。其實，在GaN on Si出現之前，GaN on SiC才是最可行的材料組合。但當時碳化矽的材料成本太高，因此GaN on SiC很難大規模量產。如今，隨著碳化矽成本下跌，GaN on SiC的機會又出現了。
產能擴張/研發同步推進 提升台灣碳化矽供應鏈地位
張忠傑總結說，碳化矽雖非快速爆發型市場，但具備長期技術壁壘與應用黏著度，是支撐能源轉型與高效電力傳輸的關鍵材料。面對全球進入新一輪競爭期，格棋將持續以核心製程深耕、全球鏈結布局，推動台灣第三類半導體產業升級。格棋預計將於今年第四季正式登錄興櫃，透過資本市場推進產能規模與研發投入，也進一步向市場釋出技術透明度與營運信心，期盼在產業發展與資本信任間，建立堅實的正向循環，為台灣在全球碳化矽材料鏈中打造更具韌性的戰略地位。
