為降低25瓦(W)以下電源供應系統設計的成本與所占用的電路板面積，將金屬氧化物場效電晶體(MOSFET)與脈衝寬度調變控制積體電路(PWM IC)整合在一起的Combo電源IC已逐漸受到市場青睞，吸引電源晶片與MOSFET業者積極投入研發。
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| 通嘉科技系統應用中心系統研發處經理黃國建表示，內建MOSFET的PWM IC，其簡化內部零件與小尺寸的特性，可提供客戶最佳的性價比。 |
通嘉科技系統應用中心系統研發處經理黃國建表示，過往電源設計中的MOSFET與控制IC等零組件都是分開配置，如此將會導致材料成本增加，並且占用許多寶貴的印刷電路板(PCB)面積。因此，為減少最大限度的內部零件以降低成本，未來2～３年中電源設計的方向將朝向Combo IC的發展趨勢加速進行。
黃國建進一步指出，使用Combo IC設計不僅可縮小尺寸，還可以省去過往為加強散熱所使用的散熱銅片成本，而直接利用印刷電路板來進行散熱，並藉由跳線的方式來增加散熱面積。不過，這種Combo IC設計主要係針對25瓦以下的應用較為合適，因為若是應用超過25瓦以上，仍然得加裝銅片散熱才能確保電路不致過熱。
為滿足現今客戶對於簡化電路、減少內部零件與縮小尺寸等需求，通嘉也已推出LD7904系列Combo電源IC解決方案，內建PWM IC與耐壓700伏特(V)的MOSFET，待機耗電可小於0.1瓦，相當適用於交流對直流(AC-DC)變壓器、待機電源及小尺寸液晶顯示器(LCD)監視器的電源供應器等設計。
此外，LD7904還提供DIP-6及DIP-7兩種不同封裝的選擇，其中DIP-6與DIP-7最大的差異性在於DIP-6加寬散熱接腳面積，在輕載或空載時可以保持節能低耗電的操作模式。
黃國建表示，由於Combo IC可為客戶帶來較高的性價比，因此各家MOSFET廠商與電源控制IC業者均已積極朝此方向布局並展開合作，以擴大市場版圖。
