耐能智慧邊緣運算晶片搭載晶心處理器協助提升算力

2021 年 11 月 09 日

耐能智慧(Kneron)與晶心科技宣布耐能AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

KL530內嵌RISC-V CPU並具備影像處理能力和豐富的介面,能進一步促進邊緣智慧晶片在ADAS、AIoT等方面的應用。KL530算力達1 TOPS INT 4,在同等硬體配置下INT 8的處理效率提升70%,其可重構NPU設計搭配RISC-V D25F核心的高效能運算,可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多種AI模型,還有智慧ISP可基於AI優化圖像品質、Codec實現多媒體壓縮,並且冷開機時間低於500ms,平均功耗低於500mW。

D25F CPU是AndesCore 25支援 RISC-V P擴充指令集標準草案(RISC-V P-extension ISA draft),可在一條指令中高效地同時處理多筆資料。晶心是P擴充指令集的原始架構者,並在RISC-V國際協會之任務組主導其規格制訂。D25F提供完整的開發工具,包括根據向量資料格式自動生成SIMD指令的編譯器、優化的DSP函式庫、神經網絡函式庫和近精確週期模擬器。D25F在常用的機器學習演算法上能提供近9倍的加速,包括Tensorflow關鍵字識別、CIFAR10 圖形分類和P-net物件偵測等。

耐能智慧創始人兼執行長劉峻誠表示,晶心D25F CPU核心和DSP指令及其軟體開發框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現的條件下,最大限度地探索其領先同行之AI算法性能。而晶心科執行長暨RISC-V國際協會董事林志明表示,D25F在產品特點、效能、核心面積、功耗等各項關鍵指標都表現優異。

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