艾薩(LSI)在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。艾薩的新一代鏈結層處理器(LLP)是艾薩多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計，新款LLP系統單晶片(SoC)支援所有主流通訊協定，並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬。
該公司半導體解決方案事業群銷售暨行銷副總裁Jim Anderson表示，現今先進網路上運行的通訊協定與應用，需要高度整合的尖端多重核心SoC，再搭配成熟穩定的軟體。艾薩最新一代的LLP為原始設備製造商(OEM)提供一個單一化、可擴充、高效率的平台，讓他們開發各種多重服務基地台，支援2G、3G及4G網路。
針對無線應用方面，LLP SoC在回程骨幹線路支援BTS(2G)與Node B (3G)的傳輸及BSC(2G)與RNC(3G)等技術。同樣的，新款多重核心LLP能在無線封包網路上傳送多重舊型通訊協定的資料。這樣廣泛的支援度讓網路達到最高的正常運作時間，因為在系統重新開機時，LLP會持續運作WAN模組，且在系統發生故障時交換器也會進行自動備份，網路傳輸不會有任何影響。
此外，Ultramapper II是艾薩多重服務處理器網路系列的另一款重要新成員，此系列產品支援無線電網路控制器、基地台控制器及客戶端設備(CPE)等應用。
艾薩網址：www.lsi.com
