艾邁斯半導體(ams)日前發布環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─TMD2755，協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備。與市面上同類產品相比，TMD2755模組的面積小40％，體積小64％。
TMD2755提供完整的三合一感測器整合方案，大幅簡化手機製造商的開發過程，減少電路板空間要求，並實現優秀的薄型系統設計(Low-profile System Design)。其結合了低功耗VCSEL發射器(內建工廠校準驅動器)，紅外線偵測器(IR photodetector)和環境光感測器，並採用了0.6mm的低高度封裝。 新模組的佔位面積僅為1.1mmx3.25mm，比市面上同類模組小40％。
在這一區隔市場中，窄邊框/大尺寸顯示產品的一個共同特徵是接近/光感測器和防護玻璃之間的空氣間隙較大。TMD2755非常適合顯示器和手機邊緣間的間隙小於1mm且感測器埋放較深，因此需要大氣隙解決方案的智慧型手機。
該元件具有高近距離串擾補償功能，並通過補償不必要的反射串擾來支援在高擴散玻璃後面的運作。它還可以在弱光環境和深色玻璃下提供準確而穩定的測量。TMD2755免除了對光導管和中介層(Interposer)的需求以及兩個獨立感測器的成本，降低材料清單總成本，形成一種具成本效益的解決方案。此外，手機製造商可以輕鬆地在多個手機型號中採行內建TMD2755的單一光學感測解決方案，不僅減少開發工作，也能降低所需的晶片庫存數量。
