超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)系統方案供應商芯微(Symwave)及全球串列數據測試方案廠商LeCroy宣布，雙方合作加速了芯微開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。芯微採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬(Emulation)平台進行系統設計驗證與USB3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標。根據市場研究機構IDC於2008年11月發布的報告預估，2012年全球將有超過1.2億台個人儲存裝置的出貨量，其中絕大部分都將採用USB 3.0介面。
業界預期，由於既有的USB或FireWire介面在下載或備份大型媒體檔案時得耗費很長時間，因此外接式個人儲存裝置應該是首波廣泛支援SuperSpeed USB 3.0標準的消費性產品。舉例來說，利用USB 2.0傳輸1TB(Terabyte)大小的內容需耗費將近十四小時，但利用USB 3.0僅需八十分鐘。一個20GB的音樂檔案或相當於二十小時的家庭影片，以USB 3.0傳輸僅需兩分鐘，但用USB2.0卻要二十分鐘。
為加速Symwave USB儲存方案的開發時程，整合了訊號產生器(Exerciser)的LeCroy Voyager M3 USB協定分析儀被用來進行USB 3.0主機控制器的硬體模擬、產生USB 3.0流量，並監控與Symwave USB 3.0裝置控制器間的端到端數據傳輸。LeCroy ReadyLink可提供全功能的鏈結層模擬，自動化所有鏈結層的交握(handshaking)、訓練(training)及流程控制。其數據分析和追蹤擷取性能，可為USB 3.0規範符合性提供可用來測試與除錯的SuperSpeed數據路徑。
LeCroy網址：www.lecroy.com
芯微網址： www.symwave.com
