芯科實驗室(Silicon Laboratories)推出新款高效能8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列元件整合更廣溫度範圍與最高精確度的溫度感測器，且無須校準，是芯科實驗室在混合訊號產品領域中最新推出的突破性產品。
芯科實驗室副總裁暨微控制器產品總經理Mike Salas表示，新型C8051F39x/7x MCU充分運用混合訊號技術，在保證產品成本、效能和尺寸的前提下，提供強化的晶片整合類比周邊，例如高精確度溫度感測器。客戶須要將更多功能整合到更小尺寸封裝，而芯科實驗室的長處就在於能設計出在計算能力、整合度、功率和類比效能方面最好的MCU。
運用極小封裝整合高效能類比周邊和快速的8051中央處理器(CPU)核心，新型C8051F39x/7x MCU系列產品為光傳輸模組、感測器介面，以及直流無刷馬達應用如電風扇、烘乾機、吸塵器和遙控玩具車等提供最佳化的解決方案。
許多消費性和工業應用都需要高精確度的溫度感測器，方便為機板上的元件(例如感測器、雷射和電源等)在溫度變化範圍內調整運行狀態。C8051F39x/7x MCU內建的溫度感測器，可運用於廣泛的溫度範圍(高達105℃)，提供±2℃的精確度且無須校準。
C8051F39x/7x系列產品較其他同類MCU產品的溫度精確度高五倍，而且經由提升溫度補償處理程序，可獲得更好的終端產品可靠性。另外，與其他MCU產品不同的是，該系列MCU產品中的溫度感測器無須工廠校準，因此可降低生產成本。
C8051F39x/7x MCU比其他解決方案小30%以上，是空間受限應用(如光學收發器模組)的理想選擇。該系列MCU產品具有極高的整合度，整合溫度感測器、晶體、差動類比數位轉換器(ADC)、參考電壓和兩個數位類比轉換器(DAC)，並進一步降低整體物料清單(BOM)成本和印刷電路板(PCB)面積。
晶片內建的類比周邊，使開發人員可大幅減少離散元件，可降低0.30美元以上BOM成本。另外，該系列MCU產品創新的Crossbar技術，使開發人員可靈活分配周邊功能到指定的接腳位置，進而簡化系統布線規畫及減少接腳衝突。
C8051F39x/7x MCU系列產品基於專利技術的管線式架構8051核心，是其他同類產品CPU效能的2.5倍(高達50MIPS)。高解析度脈衝寬度調變(PWM)可處理更複雜的邏輯，為馬達控制應用提供更高電機速率範圍和更高效率。此外，C8051F39x/7x MCU系列產品支援4級中斷優先權，允許在即時應用中進行快速中斷處理。
C8051F39x/7x MCU滿足業界對低功耗和綠色能源的需求，工作模式下具有160微安培(µA)/MHz的超低功耗，與其他產品相比可節省高達80%功耗。低功耗工作模式可減少自熱，對於可攜式應用中延長電池壽命、空間受限/封閉應用(如光收發器)都是極其重要的。
C8051F37x系列產品是芯科實驗室首批整合512B EEPROM的MCU，與標準快閃記憶體相比，可支援十倍以上寫入/擦除次數和更快的編程時間。增加的寫入/擦除次數對於無線感測器節點和資料記錄儀等應用是非常有用的，因為此類應用通常需要持續不斷的把資料寫入儲存區。更快的編程時間對於工業控制和光學模組等應用有其必要性，因為他們對校準週期有嚴格的要求。
芯科實驗室網址：www.silabs.com
