可撓式觸控感測器在穿戴式裝置市場滲透率將攀升。愛特梅爾(Atmel)可撓式觸控感測器Xsense技術於2014年出現重大突破，能讓不含蓋板玻璃的觸控模組厚度從原先的225微米(μm)縮減至150微米，低於目前業界主流的不含蓋板玻璃雙薄膜(G/F/F)觸控模組厚度400微米，正迅速擄獲穿戴式裝置品牌商芳心。
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| 愛特梅爾觸控材料事業部資深經理黃騰緯表示，超薄型可彎折觸控感測器，將可為消費者提供更嶄新的行動裝置與穿戴式裝置設計。 |
愛特梅爾觸控材料事業部資深經理黃騰緯表示，該公司可撓式觸控感測器厚度僅50微米，2014年再借重獨特的技術，讓整體觸控模組厚度縮減三分之一，顯著低於G/F/F觸控模組的厚度；甚至搭配康寧(Corning)400微米可彎折的保護玻璃(Cover Lens)Gorilla Glass，觸控模組厚度更由一般1,000微米，降至350微米。
傳統的G/F/F結構是玻璃/光學膠/Y層氧化銦錫(ITO)膜/光學膠/X層ITO膜，總厚度為玻璃厚度再加400微米；Xsense的傳統結構為玻璃/光學膠/XY雙面膜/光學膠/防爆硬化膜，總厚度係玻璃厚度加上225微米；至於Xsense於2014年第三季量產的獨特新技術則是玻璃/光學膠/XY雙面膜+防爆硬化處理，總厚度減薄至150微米。
三種技術最大的區隔在於把原本外貼的防爆硬化膜與光學膠層，整合至Xsense的雙面膜上，由於省卻75微米的防爆硬化膜與光學膠層，進而達到再減薄三分之一厚度的成果，亦即從225微米減薄至150微米。
愛特梅爾於2014年針對Xsense發布的新技術，能讓觸控模組厚度大幅縮減，且能實現曲面螢幕，也因此，已獲得三星(Samsung)智慧型手機Galaxy Note和平板裝置Galaxy Tab、惠普(HP)平板裝置Omni 10採用，黃騰緯透露，2015年將有更多領導品牌商的新產品配備Xsense。
此外，黃騰緯預期，未來可彎折觸控感測器Xense，應用版圖將可延伸至全面觸控裝置，如手機側邊觸控、手機背蓋觸控、掌上型遊戲機側邊/背蓋觸控、遊戲機弧線把手桿等；另外，工控儀表板、手術儀表板、車上型觸控裝置、車載流線型觸控儀表板亦將會是熱門應用領域。
