USB 3.0矽智財(IP)將大舉搶進行動、消費性電子處理器。因應手機、電視和機上盒(STB)支援高解析度和大尺寸螢幕，導致資料量暴增的情形，應用處理器業者正相繼開發內建USB 3.0高速傳輸功能的系統單晶片(SoC)，吸引益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等電子設計自動化(EDA)工具商積極補強IP陣容，而既有的USB 3.0獨立晶片商也醞釀轉型IP授權模式，搶占商機。
睿思科技(Fresco Logic)市場部總監林勃宏表示，搶搭行動裝置、消費性電子升級全高畫質(FHD)、4K×2K大顯示螢幕的熱潮，USB 3.0正逐漸突破PC應用框架，進一步開拓其他大量資料傳輸應用市場，尤其目前USB 3.0晶片價格已趨近上一代的USB 2.0產品，更有助刺激平板、手機、電視和機上盒製造商導入意願，促進USB 3.0晶片和系統設計需求高漲。
看好USB 3.0在PC以外市場的應用商機，英特爾(Intel)已透過IP授權管道，搶先推出兩款內建USB 3.0 IP的行動應用處理器–Bay Trail T/M，而採用安謀國際(ARM)架構的高通(Qualcomm)、聯發科和輝達(NVIDIA)等晶片商亦相繼與IP供應商合作，在旗下最新SoC中導入此一高速傳輸介面功能；至於博通(Broadcom)則開發支援USB 3.0的機上盒SoC。
林勃宏認為，電子科技產業發展瞬息萬變，且相關技術標準不斷翻新，SoC開發商要全包處理器、通訊和傳輸介面等各種技術支援幾乎是不可能的任務，因此往往須採取向第三方合作夥伴授權IP的方式，才能加速開發支援新產品，並減輕投資負擔。隨著行動裝置、消費性電子導入USB 3.0功能，處理器廠商對相關IP的需求也將與日俱增。
林勃宏更透露，除一線應用處理器大廠外，下一階段，包括海思、全志和瑞芯微等中國大陸IC設計業者亦將跟進發展支援USB 3.0規格的SoC，並優先鎖定螢幕尺寸和解析度較高的平板應用，挹注另一波USB 3.0 IP需求成長動能。
據悉，益華電腦和新思科技皆已祭出USB 3.0一站式解決方案，包含EDA工具及IP技術支援，協助處理器廠商快速實現設計，而創意電子和円星科技亦攜手推出USB 3.0 IP解決方案，搶占市場一席之地。
此外，因應處理器廠擴大整合USB 3.0 IP的衝擊，既有USB 3.0晶片商也積極尋求轉型，開始評估IP授權的營運模式，並專注研發影音傳輸、擴充基座(Docking Station)等特殊應用的USB 3.0晶片，以突顯市場區隔。
