賀利氏發布無飛濺焊錫膏

2017 年 09 月 15 日

賀利氏電子近日宣布推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊於9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,歡迎蒞臨台北南港展覽館1樓2546號賀利氏攤位了解更多詳情。

賀利氏全球創新負責人Michael Joerger表示,SEMICON Taiwan展彙集了來自不同市場領域的企業,該公司很榮幸能在此展示創新規畫及最新成果。賀利氏投入鉅資打造全球研發網路,而此次推出的水溶性焊錫膏和mAgic燒結銀這兩大產品系列,便是最好的證明。

WS5112系列焊錫膏是賀利氏電子最新推出的創新型水溶性焊錫膏,具有優異的性能表現,可滿足各種工藝流程和應用場合的嚴苛環境要求。WS5112是一種水溶性無鹵素焊錫膏,專為降低產品缺陷、提高產量而設計,其出色流變特性(Rheological Property)能有效防止飛濺,且使用壽命很長,從而實現卓越高密度印刷性能。

該公司mAgic無壓燒結銀,可毫不費力地延長電力電子模組的使用壽命,並提高其熱效能。ASP295-09P9 mAgic燒結銀採用無鉛、無鹵素材料開發而成,可為功率分離式元件(Power Discrete)、HP LED元件、射頻(RF)功率元件等細分領域提供高效的晶片黏接解決方案。該燒結銀系列擁有諸多顯著優勢,包括燒結溫度低(200ºC),相較於對散熱和功率密度要求較高的焊錫膏,其熱傳導率更高,加工後無需清洗助焊劑,能有效降低成

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