資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

作者: 蕭凱木
2014 年 05 月 22 日
18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日韓觀察編輯部 夏普連續勇奪太陽電池市占第一

2006 年 05 月 29 日

首度在上海舉辦科技論壇 Freescale看好中國半導體市場

2006 年 07 月 03 日

太陽能電池市場大幅成長 上游矽材料面臨嚴重短缺

2006 年 08 月 02 日

供應鏈業者多管齊下 觸控模組成本續降有譜

2012 年 02 月 16 日

迎合高畫質視訊需求 行動影音串流標準傾巢而出

2014 年 11 月 20 日

資通/感測技術進駐 馬達應用走向智慧化

2019 年 08 月 19 日
前一篇
4K設計潮推助 eDP躍居行動裝置面板介面新寵
下一篇
燈具廠採購比例增加 DOB搭配高壓LED超夯