運用智慧分割選擇最適製程 有效提升WiMAX晶片整合度

2007 年 03 月 29 日
WiMAX產品已不斷推出市場,其整合技術攸關產品品質的好壞,未來隨著WiMAX可攜式裝置對晶片整合需要將會倍增的趨勢下,整合設計技術將成市場決勝關鍵。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

超寬頻技術主導高速USB連結方式 無線USB攻占周邊裝置

2006 年 08 月 02 日

減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

2009 年 09 月 21 日

層層把關儲存效能 固態硬碟驗證缺一不可

2010 年 12 月 16 日

汽車路況判斷機制更犀利 自動化駕駛發展大躍進

2014 年 12 月 13 日

3D NAND邁向千層堆疊 imec超前布署改良型結構(1)

2023 年 08 月 28 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(2)

2025 年 03 月 28 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場