針對化學機械研磨(CMP)需求，陶氏化學旗下的陶氏電子材料近日推出OPTIPLANE研磨液系列產品。OPTIPLANE研磨液系列是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求而推出，能以有競爭力的成本滿足客戶減少缺陷和其他更嚴格的規格要求，適合用來製造新一代先進半導體裝置。
陶氏電子材料CMP科技部全球研磨液業務總監Adam Manzonie 表示，生產先進半導體晶圓的邏輯和記憶體晶片公司面臨越來越多的挑戰，要能滿足不斷改變的需求，增強性能, 降低成本和同時提高最大產量。CMP因此成為半導體製造過程中的關鍵因素，而且CMP的使用正持續增加。OPTIPLANE研磨液平台可以回應客戶對CMP研磨液的需求：多功能、具成本效益，並且能因應與日俱增的要求。
全球CMP消耗品市場持續成長，部分的成長驅動力來自新的3D邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應用，這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合先進電子裝置的性能需求。
透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度，OPTIPLANE研磨液能提供多種可調整研磨率的配方，亦可調整選擇能力，以符合客戶專屬的獨特規格。可稀釋的OPTIPLANE研磨液平台不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率，也能提高產量和降低持有成本(CoO)。
該系列的第一款產品為OPTIPLANE 2118研磨液，屬於新一代的層間介電層(ILD)研磨液，亦可用於不同的前段(FEOL)研磨應用。目前該研磨液已有樣品可供索取。
