著眼於電子裝置快速地推陳出新，以及為協助新進系統業者大幅縮短終端產品的開發時程，高整合度電源模組的需求日益殷切。有鑑於此，美國國家半導體(NS)、德州儀器(TI)、凌力爾特(Linear Technology)、英飛凌(Infineon)等電源晶片業者皆競相開發新產品，以搶攻正在急速成長的電源模組商機。
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| 美國國家半導體亞太區高級市場經理吳志民指出，看好電源模組後勢潛力，該公司計畫再開發出大電流應用電源模組。 |
美國國家半導體(NS)亞太區高級市場經理吳志民表示，該公司觀察到客戶所需的電源模組主要訴求高整合、容易使用、高散熱、低電磁干擾(EMI)及設計簡化效能，上述亦是今後美國國家半導體電源模組功能開發的主要走向。
美國國家半導體預計於2010年初發表最新款電源模組系列產品，該系列產品內建同步開關穩壓器及如同線性穩壓器的簡單性，因此毋須像開關穩壓器般要額外增置電感器，使系統線路布局更簡化。另外，這些電源模組採用正在申請專利的封裝技術，可實現較少電磁干擾；藉由7接腳封裝，尺寸僅有10.16毫米×13.77毫米×4.57毫米。
吳志民指出，有別於傳統開放框架(Open-frame)和類晶片(IC-like)電源模組，即將推出的新款電源模組系列產品，其底部採用完全裸露的焊墊，因此即使在高溫環境下亦毋須搧動氣流進行散熱，且工程師可在實驗室快速建模，不必借助無法目視的焊橋。由於新款電源模組具備精簡設計、高整合度、低電磁干擾與簡易使用特性，因此將鎖定醫療設備、電視視頻設備、通訊設備、工業及軍事設備應用領域。
電源模組前景可期，目前主要的電源晶片供應商正大舉擘畫旗下電源模組產品線，甚至大動作擴產，如英飛凌即宣布擴充位於匈牙利采格萊德(Cegled)的電
源模組製造廠，以因應再生能源及傳統馬達驅動系統日益增加的市場需求。
