飛思卡爾45奈米製程PowerQUICC III處理器問世

2009 年 02 月 19 日

飛思卡爾(Freescale)推出MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器,這是一款高效能、低功率的元件,採用45奈米的絕緣上覆矽(Silicon-on-insulator, SOI)技術。該處理器適用於先進的無線與有線通訊設備應用,支援多種無線協定,可提供最高1.3GHz的效能,卻僅需不足10瓦的功率。
 



該處理器的高整合度設計,能夠以單晶片解決方案代替以往需要多重元件的設計。先進的整合方式將網路處理與控制處理功能相結合,完美地降低了成本,功率損耗與線路空間。
此元件的設計是為了因應效能與協定支援範圍日漸增加及必須以低成本運作寬頻存取設備的需求,像3G/全球微波存取互通介面(WiMAX)/長程演進計畫(LTE)基地台、無線網路控制器(RNC)、閘道器與ATM/分時多工(TDM)/IP設備等等。
 



MPC8569E處理器內建先進的QUICC Engine技術,可提供雙倍於舊有產品的效能。MPC8569E內建的QUICC Engine舒緩了主系統資料路徑的作業負荷,負責在多種通訊協定及介面標準之間處理中斷、互動、以及交換,像是Gigabit乙太網路、ATM、高階資料連結控制(HDLC)、端點銷售機(POS)、網際網路點對點協議(PPP)與仿真線路技術(PWE3)。元件內也包含了高效能的中央處理器(CPU),並配備512KB的Level 2(L2)快取、一組64位元或兩組32位元的DDR2/DDR3記憶體控制器、SGMII、串列式RapidIO內部連線、通用序列匯流排(USB)2.0與PCI Express技術等。
 



飛思卡爾網址:www.freescale.com


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